低壓電容補(bǔ)償柜是目前常見的無功補(bǔ)償裝置，用于電力系統(tǒng)中提高功率因數(shù)。在電力系統(tǒng)中，用電設(shè)備會(huì)在使用時(shí)過程中產(chǎn)生無功功率，而且通常表示為電感性，它會(huì)使電源容量的使用效率降低，而通過在系統(tǒng)中適當(dāng)?shù)卦黾与娙莸姆绞骄涂梢缘靡愿纳啤?電力電容補(bǔ)償也稱功率因數(shù)補(bǔ)償。電容器的投入和切除需要依靠電容器投切開關(guān)，一般低壓補(bǔ)償柜的電容投切開關(guān)主要分為三類：

切換電容接觸器：價(jià)格便宜，性能穩(wěn)定。但投切時(shí)由涌流、過電壓、電弧，故觸點(diǎn)易燒結(jié)，一般使用于負(fù)荷穩(wěn)定，投切次數(shù)較少的場(chǎng)合。

可控硅投切開關(guān)：投切時(shí)選擇交流值的過零點(diǎn)，無涌流無弧光，可迅速跟蹤負(fù)荷頻繁投切。配置獨(dú)立風(fēng)扇散熱，內(nèi)置過溫保護(hù)，價(jià)格較高，一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場(chǎng)合。

復(fù)合開關(guān)：集合了接觸器和可控硅開關(guān)兩者的主要優(yōu)點(diǎn)并避免了其缺點(diǎn)，價(jià)格較高，另外因其也內(nèi)置了接觸器，其響應(yīng)速度比可控硅要長些，要求快速跟蹤投切的場(chǎng)合一般并不適用。對(duì)于負(fù)荷電流變化較大的場(chǎng)所，應(yīng)采用動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，采用可控硅控制方式。

上面介紹了應(yīng)用于低壓電容補(bǔ)償柜中的三種投切開關(guān)，雖然他們各自擁有優(yōu)缺點(diǎn)，但是從實(shí)際應(yīng)用來看，接觸器已經(jīng)越來越少的被采用，而晶閘管開關(guān)因此投切速度快，適合頻繁投切等優(yōu)勢(shì)，正日漸被大量企業(yè)所使用和推薦。