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可控硅動態(tài)無功功率補(bǔ)償器和靜態(tài)無功補(bǔ)償器主要性能比較

來源:希拓電氣(常州)有限公司    日期:2019-11-01    瀏覽量:載入中...

項目
靜態(tài)無功補(bǔ)償器
可控硅動態(tài)無功功率補(bǔ)償器
工作原理
采用接觸器作為開關(guān)投切電容器,當(dāng)供電系統(tǒng)功率因數(shù)滯后或超前到一定值后,接觸器動作,三相平均投入或切除一組或多組電容器,通常用于補(bǔ)償穩(wěn)定負(fù)荷的功率因數(shù)
采用由晶閘管和整流管組成的半控式無觸點交流開關(guān)投切電容器。當(dāng)無功電流增大(減小)到定值時,調(diào)節(jié)器對指定的晶閘管輸出(或)停了觸發(fā)脈沖使之導(dǎo)通(或截止),而將電容投人(退出)運行。分別獨立監(jiān)測各相功率因數(shù)并對各相進(jìn)行獨立實時補(bǔ)償。通常用于沖擊性三相不對稱負(fù)荷
電容器
有火花;有過電流、過電壓、污染電源
無火花;無過電流過電壓,不污染電源。
切換裝置 觸電易燒毀,壽命短,需經(jīng)常維護(hù);不能補(bǔ)償變動負(fù)荷、沖擊負(fù)荷;不能實時跟蹤負(fù)載變化進(jìn)行補(bǔ)償,不能分相補(bǔ)償
無觸點,不存在觸點燒毀,壽命長,免維護(hù);特別適合變動負(fù)荷、沖擊負(fù)荷;能實時跟蹤負(fù)載變化進(jìn)行補(bǔ)償,能分相補(bǔ)償,消除三相不平衡
投切方式
手動、半自動,需人值守;循環(huán)投切速度慢,控制系統(tǒng)復(fù)雜,易出故障
全自動,不需職守;一次性投切,速度快,控制簡單,故障率低
補(bǔ)償方式
接觸器動作,階段性三相同時補(bǔ)償
可控硅導(dǎo)通,對三相獨立實時動態(tài)補(bǔ)償;無觸點控制,動態(tài)跟蹤負(fù)載無功電流實現(xiàn)三相、分相動態(tài)補(bǔ)償
投切時間
時間長,大于300s
小于20ms
電壓 波動大 波動小
功率因數(shù) 出現(xiàn)過補(bǔ)和欠補(bǔ)
cosφ=0.95以上
接線方式 三相綜合接線,適用于補(bǔ)償三相對稱穩(wěn)定負(fù)荷 三角形接線\星型接線,與系統(tǒng)連接時,不需考慮交流系統(tǒng)相序,不會因為相序連接錯而帶來燒壞可控硅或其他器件現(xiàn)象。
節(jié)能效果 電容器切除后再投時需放電數(shù)分鐘,這期間補(bǔ)償不起作用,無功失去控制;對變化負(fù)荷、沖擊負(fù)荷及閃變負(fù)荷無能力
重復(fù)投切電容器不需放電,無功始終受控;對變化負(fù)荷沖擊負(fù)荷及閃變負(fù)荷能完全補(bǔ)償

可控硅開關(guān)

STT標(biāo)準(zhǔn)型晶閘管投切模塊技術(shù)源自德國,我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實現(xiàn)投切無涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時間小于15ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。

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