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具有可控硅投切開關(guān)的補(bǔ)償裝置TSC

來源:希拓電氣(上海)有限公司    日期:2019-04-11    瀏覽量:載入中...

? ? ? ?為了解決電容器組頻繁投切的問題,可以采用新型TSC裝置。其單相原理圖如圖1所示。兩個反并聯(lián)的晶閘管只是將電容器并人電網(wǎng)或從電網(wǎng)中斷開,串聯(lián)的小電抗器用于抑制電容器投人電網(wǎng)運(yùn)行時可能產(chǎn)生的沖擊電流。這種投切裝置是利用了開關(guān)器件反應(yīng)速度快的特點,采用過零觸發(fā)電路,檢測到當(dāng)施加在SCR兩端的電壓為零時發(fā)出觸發(fā)信號使其導(dǎo)通。此時電容器電壓等于電網(wǎng)電壓,無浪涌電流,解決了接觸器合閘涌流的問題。此類補(bǔ)償裝置為了保證更好的投切電容器,必須對電容器預(yù)先充電,充電結(jié)束之后再投人電容器。但TSC對于抑制沖擊負(fù)荷引起的電壓閃變,單靠電容器投人電網(wǎng)的電容量的變化進(jìn)行調(diào)節(jié)是不夠的,所以TSC裝置一般還要與電感相并聯(lián)。再者可控硅在運(yùn)行導(dǎo)通時,結(jié)間還會產(chǎn)生1V左右的壓降,如果使用的電容器額定電流過高會產(chǎn)生較大的功耗,這些功耗都變成熱量使設(shè)備溫度升高,同時可控硅本身還有漏電流存在。

可控硅投切開關(guān)補(bǔ)償裝置原理圖
圖1 可控硅投切開關(guān)補(bǔ)償裝置原理圖

優(yōu)點:無觸點,無合閘涌流,投切反應(yīng)速度塊,使用壽命長,維護(hù)方便。
缺點:功耗大,發(fā)熱量高,散熱系統(tǒng)復(fù)雜,有漏電電流。


希拓電氣晶閘管(可控硅)投切開關(guān)的優(yōu)勢一目了然

可控硅投切開關(guān)(分補(bǔ))

電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,無沖擊電流; 光電隔離,抗干擾能力強(qiáng),響應(yīng)時間<15ms
專利散熱片,無軸流風(fēng)機(jī),主動散熱,運(yùn)行無噪聲,組件免維護(hù),使用壽命長;內(nèi)置過溫(85℃)保護(hù);
三色LED信號燈分別顯示開關(guān)通電、運(yùn)行、故障狀態(tài);兼容性強(qiáng),可與全球各種規(guī)格無功補(bǔ)償控制器配套。

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